Tập trung hạ độ cao dự án chống sạt lở đồi tại H.Tân Phú

Cập nhật lúc 16:39, Thứ Năm, 20/05/2021 (GMT+7)
(ĐN) - Sở NN-PTNT vừa có văn bản gửi UBND H.Tân Phú và Công ty TNHH Minh Minh Đạt (chủ đầu tư) yêu cầu tập trung hạ đội cao, khắc phục tồn tại ở dự án Cấp bách xử lý tạm thời sạt lở đất đồi tại khu vực ấp Phú Lâm 3, xã Phú Sơn, H.Tân Phú.
Công trường dự án Cấp bách xử lý tạm thời sạt lở đất đồi tại khu vực ấp Phú Lâm 3, xã Phú Sơn, H.Tân Phú
Công trường dự án Cấp bách xử lý tạm thời sạt lở đất đồi tại khu vực ấp Phú Lâm 3, xã Phú Sơn, H.Tân Phú

Theo Sở NN-PTNT, hiện công tác bồi thường, giải phóng mặt bằng đoạn 1 (dài 230m), đoạn 2 (dài 310m) chưa thỏa thuận được với các hộ dân liên quan về phạm vi, giá bồi thường, giải phóng mặt bằng. Chính vì vậy, chủ đầu tư chưa triển khai được dự án tại hai đoạn này. Đối với đoạn 3 (dài 460m), chủ đầu tư đã thỏa thuận bồi thường, giải phóng mặt bằng được 4 hộ, với chiều dài khoảng 80m, diện tích khoảng 2,4ha.

Về công tác thi công, hiện có 2 máy đào đang thi công bạt mái, tạo cơ nhưng mái đồi dọc quốc lộ 20 (thuộc đoạn 3) vẫn còn dốc đứng (cao khoảng 40m), nguy cơ cao xảy ra sạt lở đất khi có mưa lớn. Vị trí này nếu không được xử lý ngay, khi sạt lở đất sẽ vùi lấp toàn bộ các hộ dân sinh sống ở chân đồi và tràn lấp quốc lộ 20, gây ảnh hưởng nghiêm trọng đến tính mạng, tài sản của người dân và an toàn giao thông trên tuyến đường quốc lộ 20.

Sở NN-PTNN đề nghị UBND H.Tân Phú thường xuyên kiểm tra, giám sát chặt chẽ việc tổ chức thi công của Công ty TNHH Minh Minh Đạt; tuyên truyền, vận động các hộ dân có phần đất đồi vách dốc đứng đồng thuận với nhà đầu tư trong việc sử dụng phương tiện, máy móc để hạ thấp độ cao, tạo cơ để tránh xảy ra sạt lở đồi đất khi có mưa lũ. Chủ đầu tư tập trung nhân lực, thiết bị máy móc, ưu tiên xử lý ngay việc bạt mái, hạ thấp độ cao tại khu vực vách dốc đứng và tại các vị trí thi công dang dở. Đồng thời, phải có biện pháp đảm bảo an toàn lao động cho người và phương tiện của đơn vị thi công cũng như của người dân trong khu vực dự án.

Hoàng Lộc

 

.
.
;
.
.